Le géant taiwanais, TSMC, vient de dévoiler le calendrier de ses projets d’avenir. À la veille de la sortie du process N3, la compagnie annonce la technologie FinFlex. Le TSMC 3 nm FinFlex arrivera d’ici 2023.
Le process N3 avec le TSMC 3 nm FinFlex
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) est un des plus grands fabricants de semi-conducteurs au monde. Elle reste la seule à pouvoir produire des puces de pointes que nous retrouvons dans les processeurs, les cartes graphiques, les ordinateurs et bien d’autres.
Après les nœuds 5 nm, TSMC annonce l’arrivée du nœud 3 nm avec la technologie FinFlex. Pour rappel, nous retrouvons la gravure 5 nm de la compagnie dans les puces M1 et M2 d’Apple. Les rumeurs mentionnaient la venue des SoC M2 Pro et M2 Max en 3 nm. Cela est désormais officiel.
L’officialisation s’est déroulée durant le Symposium 2022 de TSMC. Le procédé de gravure N3 (ou 3 nm) sortira avec le N3E, une variante moins performante, mais plus efficiente. Par rapport à l’actuel N5, ce dernier est 34 % plus économique en énergie en utilisant la même fréquence. Les gravures en N3 et N3E devraient arriver dans le deuxième semestre de 2023.
Plus de flexibilités pour les prochaines puces
Nous avons mentionné le TSMC 3 nm FinFlex plus tôt. La technologie FinFlex va remplacer la FinFET sur les 5 nm. Cette dernière a recours à deux transistors FinFET à deux ailettes (également appelées fins). La technique FinFlex permet de mélanger le nombre de fins sur chaque transistor afin d’avoir des blocs personnalisés. Il est donc possible d’avoir des transistors orientés vers la performance, ou au contraire, vers l’efficience.
Concrètement, la technologie FinFlex offre la possibilité d’avoir une composition de blocs 3-2 (pour plus de performances et de fréquences élevées), ou 2-2 pour la balance entre la densité et la fréquence, et enfin les blocs 2-1 pour le rendement. Cette dernière configuration mise sur une grande densité selon TSMC.
Le TSMC 3 nm FinFlex offre un avantage pour les futures générations de processeurs. Grâce à sa flexibilité, il sera possible de graver des puces selon les besoins des clients de la société. Sur la même gravure, nous pourrons donc retrouver des cœurs CPU de performances (blocs 3-2), de rendements (blocs 2-2), et de graphiques en 2-1.
Conclusion
Le TSMC 3 nm FinFlex sonne comme une révolution dans le procédé de gravure des puces. La firme taiwanaise est en voie de devenir le seul leader dans le secteur à être à la pointe de la technologie à ce rythme.
Un optimiste invétéré qui ne prend presque rien pour acquis. Du moins, je suis de ceux qui disent : « fais mieux qu’hier ».