De plus en plus présent sur le marché des puces pour smartphones premiums depuis un an, MediaTek vient encore de frapper très fort. Le constructeur taiwanais vient en effet de présenter son tout nouveau SoC destiné aux flagships, le MediaTek Dimensity 9200. Ce dernier viendra concurrencer directement le futur Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm. Et pour cela, il a de très sérieux arguments qui risquent de faire beaucoup d’ombre au futur flagship de son concurrent américain.
Toujours plus de puissance
Nous savions déjà que le MediaTek Dimensity 9200 sera un monstre de puissance d’après les derniers benchmarks qui le placent même au dessus de l’Apple A16 Bionic. L’on ne pouvait toutefois pas encore rien affirmer avant de le voir directement en œuvre sur un véritable appareil.
Néanmoins, la configuration du nouveau SoC laisse entrevoir de très belles performances. Il repose toujours sur une gravure en 4 nm par TSMC mais devrait se montrer 25% moins énergivore que le Dimensity 9000.
Le CPU fait un bond en avant en intégrant désormais un cœur haute performance Cortex X3 de 3,05 GHz. Celui-ci s’accompagne de trois coeurs intermédiaires Cortex A715 avec une fréquence de 2,85 GHz ainsi que quatre coeurs basse consommation Cortex A510 cadencés à 1,80 GHz. Selon MediaTek, ceci va offrir 12% de performance en plus sur le mono-cœur et 10% en multi-cœur.
La partie graphique bénéficie aussi de gains en performances. La puce fait désormais appel à un GPU ARM Immortalis-G715 qui va notamment apporter le support du ray-tracing et du Variable Rate Shading. Il supporte aussi l’environnement d’optimisation de jeux HyperEngine 6.0. D’après le constructeur, ce nouveau GPU offre 32% de performances en plus pour 41% d’énergie consommée en moins. Il permet notamment un affichage en Full HD à 240 Hz, en 2K à 144 Hz et en 5K à 60 Hz.
Une connectivité améliorée
Le Dimensity 9200 apporte également des améliorations au niveau de la connectivité. Il offre désormais une compatibilité avec les bandes de fréquences 5G sub-6 GHz et mmWave qui le place au niveau des puces de Qualcomm. L’on note aussi le support du Wi-Fi 7 permettant des débits jusqu’à 6,5 Gbps. Le Bluetooth 5.3 intègre aussi le Bluetooth LE pour une faible consommation en énergie lors de la connexion aux accessoires.
La puce intègre maintenant le processeur d’images Imagiq 890 et une puce pour l’affichage MiraVision 890. L’on note également la présence d’un nouveau processeur d’intelligence artificielle APU 690.
Disponibilité du MediaTek Dimensity 9200
Si le MediaTek Dimensity 9200 se destine principalement aux smartphones de 2023, les premiers smartphones qui s’en équipent devraient pointer leur nez avant la fin de l’année sur le marché chinois. L’on pense notamment au futur Vivo X90 Pro qui sortira dès ce mois de novembre.