MediaTek vient de dévoiler un tout nouveau SoC 5G baptisé Dimensity 9000. Si jusqu’ici le constructeur taiwanais s’est spécialisé dans les puces d’entrée et de milieu de gamme, ce dernier-né se présente clairement comme étant un SoC haut de gamme. Il apporte ainsi de nombreuses innovations qui en feront certainement un sérieux concurrent des Snapdragon, Exynos, Tensor et même Apple Bionic.
Une puce gravée en 4 nm
Le Dimensity 9000 de MediaTek innove complètement au niveau de la finesse de gravure. En effet, il s’agit du premier SoC pour smartphone gravé en 4 nm, devançant ainsi Qualcomm et Apple. Il utilise pour cela le processus de fabrication TSMC N4. Actuellement, seules les puces signées Apple et Huawei utilisent le procédé de gravure de TSMC mais se limitent encore à du 5 nm.
Cela apporte bien entendu de nombreux avantages au Dimensity 9000. Pour l’utilisateur, ceci engendre une baisse de la consommation énergétique par rapport aux autres puces à performances égales. D’après le constructeur taiwanais, sa nouvelle puce serait 37% plus efficace et 35% plus performante que le Snapdragon 888, actuel haut de gamme de Qualcomm. En théorie, cela lui permettra alors de se hisser au niveau de l’Apple A15 Bionic des iPhone 13. Par ailleurs, cela permettra aussi de réduire l’empreinte carbone des nouveaux SoC.
Une toute nouvelle architecture
Le gain de puissance du Dimensity 9000 peut également s’expliquer par l’utilisation d’une toute nouvelle architecture. En effet, il s’agit du tout premier SoC embarquant les cœurs ARMv9. Pour rappel, l’ARMv8 a été utilisé pour la première fois sur smartphone avec l’Apple A7 de l’iPhone 5S en 2013, il y a plus de 8 ans. Ces nouveaux cœurs comportent un Cortex-X2 haute performance associé à 3 cœurs Cortex-A710 et 4 cœurs Cortex-A510.
À part cela, il intègre également le nouveau GPU Mali-G710. Par ailleurs, l’on note aussi la prise en charge de la RAM LPDDR5x. En plus de ces nombreuses innovations, le Dimensity 9000 embarque également de nouveaux NPU ou cœurs d’intelligence artificielle 4 fois plus puissants que sur les anciens SoC MediaTek.
Le processeur d’images Imagiq 790 permet quant à lui de supporter une résolution allant jusqu’à 320 mégapixels et pouvant traiter le signal de trois capteurs simultanément. Le processeur vidéo offre une compatibilité avec les écrans ayant un taux de rafraîchissement de 144 Hz en WQHD+ et 180 Hz en Full HD+. Pour la vidéo, il peut lire une résolution de 8K au codec AV1.
Disponibilité du MediaTek Dimensity 9000
Le Dimensity 9000 constitue un SoC haut de gamme qui devrait équiper des smartphones pour l’année prochaine. L’on va certainement découvrir des appareils qui en sont équipés vers le premier trimestre 2022. Là, il devrait concurrencer les nouveaux SoC Snapdragon 8gen1 et Exynos 2200. D’ailleurs, ceux-ci attendent encore leurs lancements officiels et devraient offrir des spécificités plus ou moins similaires à celles du Dimensity 9000.
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