Samsung serait sur le point de lancer la production en masse de ses semi-conducteurs avec la gravure en 3 nm. Concurrent direct de TSMC, la firme sud-coréenne compte bien se défendre sur le marché.
La production en masse de la gravure en 3 nm Samsung
Selon les rapports, Samsung serait sur le point de débuter la fabrication de ses prochaines puces avec une gravure en 3 nm. Les prédictions évoquent la fin du mois de juin de 2022. Cela arrive en même temps que l’annonce de TSMC avec sa nouvelle technologie de nœud 3 nm « FinFlex ».
La concurrence avec le leader mondial va donc être difficile pour Samsung. En octobre 2021, la société sud-coréenne a déclaré un rendement proche du processus de gravure N4 (ou 4 nm) pour le N3. Il ne s’agit tout de même pas de chiffres officiels, nous nous attendons donc à des améliorations depuis.
Pour rappel, les nœuds 4 nm et 5 nm de Samsung ont rencontré des difficultés sur le marché. Peinant à convaincre, le géant sud-coréen devra donc se rattraper avec le 3 nm. En commençant sa production bientôt, Samsung va prendre un peu d’avance sur TSMC. L’entreprise va exploiter les nouvelles générations de transistors GAA (Gate All Around).
Les puces nouvelles générations pour 2023
Samsung se prépare donc à produire les puces de nouvelles générations à partir du deuxième semestre de 2022. La compagnie exploitera la technologie GAA, baptisée MBCFET. Comparé au FinFET de TSMC, cela permettrait de réduire la surface de la gravure de 45 %, tout en améliorant les performances (30 % de gain) et le rendement énergétique (50 % en moins sur la consommation).
La firme sud-coréenne a déjà investi 355 milliards de dollars cette année pour augmenter sa capacité de production de semi-conducteurs. L’objectif est de réduire l’écart avec TSMC. Pour rappel, la société taiwanaise détient plus de 50 % du marché mondial, alors que Samsung possède seulement 16 %. TSMC ne passerait aux transistors GAA qu’en 2025 avec le procédé de gravure 2 nm.
Samsung et TSMC vont donc désormais prendre deux technologies différentes pour leurs gravures. L’objectif de la compagnie sud-coréenne est de devenir le fabricant des puces nouvelles générations comme la M2 Pro d’Apple ou encore le Ryzen 8000 d’AMD. Utiliser la structure MBCFET sur ces processeurs serait une grande avancée pour Samsung.
Conclusion
Samsung compte bien reprendre du terrain sur le marché des semi-conducteurs avec MBCFET, une version améliorée du FinFET traditionnel. TSMC a toutefois annoncé l’arrivée du FinFlex. Le résultat de chacun sera donc déterminant pour l’avenir.
Un optimiste invétéré qui ne prend presque rien pour acquis. Du moins, je suis de ceux qui disent : « fais mieux qu’hier ».