MediaTek vient de lancer trois nouveaux chipsets. Il s’agit du Dimensity 1050, du Dimensity 930 et le SoC Helio G99. Pour la conception des deux derniers, la firme s’est appuyée sur le processus de gravure en 6 nm de TSMC. Que nous offrent-elles ces puces ?
Le SoC Dimensity 930 sera bientôt disponible
Pour rappel, le Dimensity 930 est le successeur du Dimensity 920 de 2021. Ils disposent des caractéristiques presque similaires. Ayant une configuration octa-core, ils proposent six cœurs de performances ARM Cortex-A55 cadencé jusqu’à 2 GHz. Les deux autres sont des ARM Cortex-A78. En revanche, le tout nouveau SoC a des performances downlockées avec une fréquence de 2 GHz contre 2,5 GHz pour son prédécesseur. Les appareils utilisant ce chipset pourraient bénéficier d’une meilleure performance en termes de batterie.
Cette puce supporte enfin le stockage UFS 3.1 haut de gamme ainsi que la mémoire LPDDR5 rapide. Auparavant, cette fonctionnalité était destinée pour le marché phare. Elle s’avère désormais disponible pour les smartphones de milieu de gamme.
Question connectivité, le Dimensity 930 tire profit du True Dual 5G SIM. Celui-ci autorise l’utilisation de deux cartes 5G différentes dans un seul téléphone. Malheureusement, il exploite toujours les anciennes normes Wifi 5 et Bluetooth 5.2.
La puce Helio G99 fera ses débuts à partir du troisième trimestre 2022
Le SoC Helio G99 représente le dernier processeur de MediaTek destiné aux smartphones abordables. Il fonctionne avec les appareils sous le réseau 4G/LTE. Cette nouvelle puce peut offrir une efficacité énergétique en améliorant de 30 % la durée de vie de la batterie pour les jeux.
Si le Helio G96 est gravé en 12 nm, le Helio G99 suit le procédé de gravure en 6 nm de TSMC. Il comprend 2 cœurs de performances ARM Cortex-A76 cadencé jusqu’à 2 GHz. Les six cœurs d’efficacité sont des ARM Cortex-A55 avec une fréquence allant jusqu’à 2 GHz. Le GPU Mali G57 assure le graphisme.
Ce processeur utilise la mémoire LPDDR4X et le stockage UFS 2.2 en matière de connectivité. Il propose le Wifi 5 et le Bluetooth 5.2. En outre, il peut prendre en charge les écrans avec une résolution FHD+ et un taux de rafraichissement de 120 Hz.
Conclusion
Pour rappel, Qualcomm vient de présenter deux nouveaux processeurs qui sont le Snapdragon 7 Gen 1 Plus et le Snapdragon 8 Gen 1. Pour répondre à son concurrent, MediaTek lance aussi ces trois puces destinées aux smartphones d’entrée et de milieu de gamme. Aucun mot n’a été dit sur les téléphones exploitant en premier le Dimensity 930 et le Helio G99.
Un optimiste invétéré qui ne prend presque rien pour acquis. Du moins, je suis de ceux qui disent : « fais mieux qu’hier ».