Depuis toujours, les puces de Qualcomm et Apple ont constitué les plus performants sur le marché des smartphones haut de gamme. Certes il y a toujours d’autres constructeurs comme Samsung et Google mais ceux-ci ne présentent souvent pas les mêmes performances. Plus connu au départ sur l’entrée et le milieu de gamme, le taiwanais MediaTek risque toutefois de changer la donne dans les prochaines années. Cela pourrait d’ailleurs commencer par son prochain fleuron, le Dimensity 9200 semblerait avoir de meilleures performances que ses concurrents américains.
MediaTek veut mettre un terme à la domination d’Apple et Qualcomm
Ces dernières années, les puces Apple Silicon dominent nettement le marché des smartphones en termes de performances. Souvent, le géant de Cupertino dispose de plus d’une année d’avance sur ses principaux concurrents. Ainsi, un SoC produit par Apple se montre encore plus puissant que ceux de la concurrence l’année suivante.
D’autre part, les puces de Qualcomm ont toujours dominé lorsqu’il s’agit de smartphones Android. Fort de plusieurs années d’expériences, il arrive même que des géants comme Samsung ou Huawei qui produisent leurs propres puces haut de gamme font encore appel au fabricant américain pour certains appareils.
Néanmoins, ces deux hégémonies américaines risquent bientôt d’être secouées par le taiwanais MediaTek. Ceci a déjà commencé il y a environ un an avec le lancement du Dimensity 9000 qui a bel et bien surclassé le Snapdragon 8 Gen 1 en termes de performances pures. La marque a confirmé cette avance avec le lancement du Dimensity 9000+ toujours plus puissant que le Snapdragon 8+ Gen 1. Il en a résulté alors que de nombreux constructeurs ont choisi d’intégrer des SoC MediaTek dans leurs nouveaux flagships.
Le Dimensity 9200 plus puissant que l’Apple A16 ?
Bien que MediaTek ait parfaitement réussi à tenir tête à Qualcomm, les deux concurrents sont restés loin derrière Apple, du moins pour le moment. Les résultats des Benchmarks Antutu ont en effet rapporté un score de 1 266 102 points pour le processeur du Dimensity 9200. Ceci le positionne nettement au-dessus de l’Apple A16 Bionic des iPhone 14 Pro et ses 960 546 points et même de la M1 de l’iPad Pro 2021 et ses quelque 1 110 000 points.
Pour la partie graphique sur GFXBench, le prochain SoC de MediaTek se montre encore au-dessus de ses concurrents. Il a en effet pu atteindre 228 images par seconde lors du test Manhattan 3.1 là où l’A16 Bionic se limite à 190 i/s. Sur Manhattan 3.0, la puce de MediaTek atteint les 328 i/s alors que celle d’Apple ne fait pas mieux que 243 i/s.
Enfin, pour la gestion de la chauffe, l’appareil ne dépasse pas les 37° C à température ambiante, environ 20° C d’après ce que rapporte le leaker Digital Chat Station. Ceci est notamment due à la gravure en 4 nm de TSMC mais aussi à un système de refroidissement spécifique.
Une présentation pour la semaine prochaine
L’on ne peut toutefois pas confirmer complètement le véritable impact de ces résultats sur les performances réelles du SoC vu que l’on ne dispose pas d’informations sur l’appareil utilisé pour les tests. Nous ne tarderons toutefois plus à en apprendre plus sur la nouvelle puce de MediaTek. En effet, elle sera présentée le 8 novembre prochain et les premiers appareils qui en sont équipés devraient débarquer avant la fin de l’année.
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