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AMD Epyc : prêt à introduire les moteurs IA FPGA de Xilinx dans ses processeurs EPYC d’ici 2023

AMD Epyc

Lors de sa conférence téléphonique aux résultats, AMD a révélé une grande partie de son projet actuel en ce qui concerne ses CPU. Cela consiste à incorporer le moteur d’inférence IA FPGA de Xilinx dans ses futurs processeurs. Le fabricant affirme que les premiers produits seraient disponibles dès 2023.

AMD procède déjà à de multiples méthodes pour connecter les accélérateurs IA à ses puces

D’après cette nouvelle, AMD s’apprête à exploiter les fruits de son acquisition de 54 milliards de dollars de Xilinx dans ses produits. Cela ne nous semble pas tout à fait surprenant. Les récents brevets de la société montrent qu’elle met en œuvre plusieurs accélérateurs d’IA. Les méthodes de connexion à ses processeurs sont déjà très avancées, y compris l’utilisation de technique sophistiquée d’empilement de puces 3D.

AMD est loin d’être le premier fabricant de puces à coupler ses chipsets avec des FPGA intégrés. Intel a fait une tentative similaire après avoir acheté Altera en 2015. Bien que ce constructeur ait présenté et même démontré une puce combinée CPU+FPGA, le résultat final n’est sorti qu’en 2018. En plus, le silicium est arrivé de manière expérimentale et limitée, débouchant apparemment une impasse.

AMD reste réticente en ce qui concerne les détails de ses produits infusés de FPGA. Sa technique pour connecter les FPGA de Xilinx à ses processeurs pourrait être un peu plus compliquée.

AMD Epyc opte pour une approche différente d’Intel

Selon ses brevets, la société développe un port d’accélérateur qui procède de différentes manières pour connecter la puce FPGA au CPU. Cette méthode demeure distincte à celle d’Intel qui consiste plutôt à utiliser les voies PCle standard et des interconnexions QPI.

L’AMD Epyc se servirait de la technologie d’empilement 3D dans son processeur, tout comme la firme l’a fait avec le Milan-X. L’objectif vise à gagner en performances, en consommation d’énergie et en débit de mémoire. Cependant, cette approche est susceptible d’introduire des défis thermiques. Ces derniers peuvent dégrader les performances si la puce est trop proche de la matrice de calcul.

Nous apprendrons davantage sur ce projet d’AMD le mois prochain lors de la journée des analystes financiers de l’entreprise. L’événement se tiendra le 9 juin 2022.

Conclusion

La décision d’AMD de caractériser ses charges de travail avec des puces différenciées pourrait lui octroyer un avantage sur Nvidia et Intel. Et ce, dans certains déploiements de centres de données. Comme d’habitude, le logiciel sera la clé. Le PDG, Lisa Su, et M. Peng ont tous deux réitéré que la société tirera parti de l’expertise logicielle de Xilinx pour maximiser la pile logicielle.

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